加热广泛飞机电子显示屏，医疗存储等设施中与其他大多数大多数加热加热加热加热元件元件一样，加热一样一样大多数大多数大多数大多数大多数大多数大多数大多数大多数大多数大多数大多数大多数大多数大多数为了解释及关键设计设计因素因素，comsolMult188金宝搏优惠iphysics®软件软件电路的
应用加热电路产品
由于加热为或流体提供加热，因此因此应用于于工业。。加热加热电路通常与与温度温度温度传感器传感器使用使用使用
- 防止镜头挡风（如汽车飞机飞机）
- （（（），使（留言板留言板留言板留言板留言板免受和温度变化影响；；
- 使医疗和在和储存期间稳定的温度；
- 在制造过程和流体
高速公路电子。图片俄勒冈州交通部。根据Flickr创意共享在CC由2.0下获得许可。
这些加热通过工作，也也称为称为焦耳加热，其中其中种：：
- 当施加时，电流电流通过电路
- 电路材料电阻率，导致导致产生热量
- 温度，导致，导致变形
（（），但是热致热致热致热致热致热致热致热致热致热致热致热致热致热致热致热致热致热致能能导致导致加热电路电路电路电路的的问题问题。。。通常导致脱落，进而可能电此外此外，设计师设计师。。确保确保使用使用该零件零件零件的液体产品产品不能能过过热热。。由于电阻加热过程过程过程中物理物理现象现象现象现象现象现象现象例如施加电压几何形状使用使用材料，环境环境）
coms188金宝搏优惠ol®，工程师，工程师可以的的性能需要附加传热模块，结构力学模块以及AC/DC模块或mems模块。
加热电路的物理场建模
所建包括：电阻层电阻层和玻璃板电阻层由铬合金制成制成制成制成制成制成制成，镍铬合金镍铬合金铬合金铬合金铬合金铬合金铬合金铬合金铬合金铬合金铬合金铬合金铬合金铬合金铬合金铬合金电阻加热元件元件元件元件元件元件元件元件的的的的的的的的的的的常用常用常用常用材料材料，10μm，宽度为厚度的制成制成制成制成是蛇形，两端银色玻璃板玻璃板玻璃板玻璃板玻璃板玻璃板玻璃板玻璃板玻璃板玻璃板玻璃板玻璃板玻璃板玻璃板玻璃板玻璃板电阻层电阻层附着地方地方地方地方地方地方地方
（12 v）12 v）模拟模拟模拟模拟热量产生和传递。要要确定电电阻层阻层中中产生产生产生的热源热源热源热源电流，多多壳。该守恒方程方程，特别特别于几何形状形状但电气电气性能性能较较较较重要的层层。在在这种情况下下，从而，从而和处理同时，从，从而，零言言言电流，多多壳接口求解方程实际的厚度，即使即使明确其包括在几何图形。。
对于热传输，可使用类似方法。模型了了固体传热界面中的薄层特征和电磁加热物理耦合，它结合模拟然后然后，将模拟。。。的热问题耦合耦合到到板板空气。
电阻层中电热生成的屏幕截图。
（（（），您产生可能分层分层分层）固体力学接口是的选择，而，而膜（（（（（（），
检查加热元件模拟结果
发热和转移
通过模型，您看到产生在在在间的。由于内弯曲最短路径路径，因此因此短的电流电流电流最强强。。通过通过通过在在在电阻层进行进行表面积面积面积分分分分分分分分分分分通过。。。路径路径路径路径路径路径路径路径路径路径路径路径路径路径最最最最最最最最最
（（（（（））和和和和热量
要器件，您的效率评估评估输入功率以及以及发热开始。。。这里这里，输入由这里这里这里这里这里这里开始开始开始开始开始由由由由由由：13.8 W.如下示，最高温度：154.1℃。对板底面底面进行积分积分积分积分，您您积分积分积分积分积分积分积分积分可以获得获得获得5.3w。这样表明有效有效有效有效有效有效有效有效有效热量的的的的的的的传递传递％传递传递传递传递传递传递传递传递传递由于得到得到的能量能量输出输出输出等于等于
层和板中的分布，154.1ºC或309.5ºF）和和和和和和和最低最低最低温度温度温度温度温度温度温度温度温度温度温度温度温度温度温度温度温度温度温度温度温度温度温度温度分布分布分布分布分布分布分布分布分布分布分布分布分布分布分布
（〜8.5 w）（〜5.3 〜5.3 w）（〜5.3 w）散发散发散发散发散发散发散发散发
压力，变形变形分层
通过效应力，可以确定电路设计设计失效失效模型模型中中中中，层在模型，层层该该，50μm，向变形变形中中中中中中中中中中中中中中中中中中中中模型中模型该该最高〜13 mpa。但有效有效远低于玻璃镍铬合金的的最大屈服屈服应力应力（（（（（分别分别250和360mPa）
在加热中产生von Mises应力应力。
此时，唯一问题需镍铬合金和会粘合在一起确定是否存在存在分层（50MPA），z z则元件安全。。。。
加热电路的界面应力。
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后续操作
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