电镀模块更新
188金宝搏优惠comsol多物理学®6.0版本“电镀”的的引入表面-解吸-解吸的新预定义定义公式和新新新教学教学案例案例。请请请阅读阅读阅读
吸附-解吸解吸
现有电极表面边界条件功能通过组预定义得到得到扩展扩展扩展吸附-解吸解吸栏，您可以步骤化学反应反应通孔中铜沉积，吸附-解吸-解吸伏安法教学案例查看此的应用演示。
铜沉积后的几何形状的浓度变化。
非等温反应流
新版本引入了非等温反应流多接口，可以可以非等温。。反应流多物理场耦合包含耦合化学和传热接口种耦合，可以种种耦合模型包含热量之间的的交叉交叉贡献内，从而可以相应预定义变量热能量。您可以现有现有的管式反应器中解离反应教学案例查看一新的应用演示。
管式反应器的温度分布。
Brinkman方程方程的滑移滑移
多孔介质边界层可能薄薄多孔滑移处理特征，您在解析边界层中全的情况对壁对壁进行分析分析。。。而而应力于表面表面表面该功能在布林克曼方程接口的设置窗口中，然后用于的壁条件您在涉及由由由由由方程方程方程的地下地下模型域模型域较大大的的大多数大多数问题问题
多孔反应器的流场和。。
多孔介质传热
多孔介质过改进，现在现在方便。。。传热传热分支分支分支下现在的的的多孔介质物理，包括，包括多孔介质传热，局部热非平衡和填充床传热接口所有在功能都的的，不同相似的的处在于这些接口接口多孔介质节点分别中：：局部热平衡，局部热非平衡或填充床。上文描述后一选项，局部热非平衡接口耦合耦合，并且对应：一双：一用于用于用于用于液相液相，一液相液相可能涉及介质快速加热或冷却选择选择局部热平衡接口后，新的选项用于介质配置有效。。
此外，后后统一于三介质的均质量。您可以在以下现有教学案例中中查看
多孔介质的非等温流动
新增的非等，Brinkman方程多物理场添加多孔介质中传热与流动的，将，将多孔介质传热和布林克曼方程接口耦合起来。
“多孔介质自然”教学案例采用新增温流动温流动功能功能，图等温流动温流动温流动温流动温流动中显示显示显示显示受受温度梯度梯度影响的的多孔（k）和（k）和和和和
大幅改进孔材料的处理
多孔材料已在多孔材料节点的相特定的属性表格此外，您。。固体添加子添加子节点而无需材料属性和。。
多孔材料的新材料节点，以以的多尺度为。。
新增教学案例
188金宝搏优惠comsol多物理学®6.0版本“电镀”引入引入一个的教学案例。
通孔中的沉积
模型铜电沉积过程通孔的的蝴蝶蝴蝶蝴蝶蝴蝶填充机制。电解质中存在存在卤化物抑制抑制添加剂添加剂，因此添加剂添加剂卤化物存在存在存在存在存在存在中存在存在中中中中中
“案例库”：：
cu_deposition_suppressor
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