电流机械建模简介


这五部分,自节奏的课程是对软件中工作流程的介绍,以及对Comsol Multiphysics中的Joule加热和热扩展进行建模188金宝搏优惠®。通过Comsol中的全面,分步的演示188金宝搏优惠®软件,您将学习如何有效执行电力机械分析。您还将获得有关如何使用该软件的详尽概述。模型文件包含在课程的每个部分中,因此您可以按照自己的时间进行关注。因此,本课程对于刚刚开始使用软件并学习如何使用该课程的任何人都有用。在课程期间构建和使用的示例模型模拟了将芯片连接到电路板的一系列粘结线的加热。加热导致热膨胀和热诱导应力。整个课程涵盖的主题的概述如下:

用粘结线阵列,单键线和粘结线模型几何形状进行芯片。 用粘结线阵列,单键线和粘结线模型几何形状进行芯片。 带有一系列粘结线(左)阵列的芯片,我们会突破并研究单个键线(中心),然后在我们通过课程进行分析时将其用于模型几何(右)。

粘结线模拟应用在课程的最后部分为模型开发了一个仿真应用程序,此处在单一键线中显示压力的结果。

完成课程后,您将完全了解软件中的建模工作流程,并对自己的软件操作以及解释模拟的结果充满信心。


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