焊接关节中的粘塑料蠕变
应用ID：4488
该示例研究了使用ANAND粘膜塑性模型在热载下焊接接头中的粘膜蠕变，该模型适用于大型，各向同性的，粘塑性变形，结合使用较小的弹性变形。
几何形状包括通过几个焊球接头安装在电路板上的两个电子组件（芯片）。大约40 s的热负荷后出现明显的塑料流。
此模型示例说明了这种类型的应用程序，该应用程序名义上使用以下产品构建：
但是，可能需要其他产品来完全定义和建模。此外，也可以使用以下产品组合中的组件来定义和建模此示例：
- 188金宝搏优惠comsol多物理学®和
- 非线性结构材料模块和
- 要么MEMS模块， 或者结构力学模块
comsol的组合188金宝搏优惠®建模应用所需的产品取决于几个因素，可能包括边界条件，材料属性，物理界面和部分库。特定功能可能是几种产品的共同点。要确定适合您的建模需求的产品组合，请查看规格图并使用免费评估许可证。这188金宝搏优惠comsol销售和支持团队可用于回答您对此可能遇到的任何问题。