层叠板中的热应力
应用程序ID：273
在该实施例中研究了层状板中的热应力。由两层，涂层和衬底层组成的板是应力的，并且在800℃下无菌。由于热膨胀系数的差异，板的温度降低至150℃，并且由于热膨胀系数的差异而导致热应力。然后将第三层载体层以无应力状态引入。最后，温度降低到20摄氏度，结果，所有层都存在热应力。
此模型示例说明了这种类型的应用程序，这些类型将使用以下产品名义上构建：
但是，可能需要额外的产品来完全定义和模拟它。此外，还可以使用以下产品组合使用组件来定义和建模此示例：
COMSOL的组合188金宝搏优惠®建模应用所需的产品取决于若干因素，可能包括边界条件，材料属性，物理界面和部分库。特定功能可能是几种产品的常见问题。要确定产品的正确组合，请查看规范图表并使用免费的评估许可证。这188金宝搏优惠COMSOL销售和支持团队可用于回答您可能对此的任何问题。