激光加热硅晶片
应用ID:13835
随着时间的流逝,径向进入和流动的激光器会加热硅晶片。此外,晶圆本身在其舞台上旋转。来自激光器的入射热通量被建模为表面上的空间分布热源。显示了晶片的瞬态热响应。计算加热过程中的峰,平均温度和最低温度,以及整个晶片的温度变化。
此模型示例说明了这种类型的应用程序,该应用程序名义上使用以下产品构建:
但是,可能需要其他产品来完全定义和建模。此外,也可以使用以下产品组合中的组件来定义和建模此示例:
comsol的组合188金宝搏优惠®建模应用所需的产品取决于几个因素,可能包括边界条件,材料属性,物理界面和部分库。特定功能可能是几种产品的共同点。要确定适合您的建模需求的产品组合,请查看规格图并使用免费评估许可证。这188金宝搏优惠comsol销售和支持团队可用于回答您对此可能遇到的任何问题。