冻结夹杂物
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该示例是用于模拟多孔介质中的相位变化的基准问题。它研究多孔介质内冰包装的熔化过程，因此表明如何将达西法律与包括相变的多孔介质界面中的传热。
此模型示例说明了这种类型的应用程序，这些类型将使用以下产品名义上构建：
但是，可能需要额外的产品来完全定义和模拟它。此外，还可以使用以下产品组合使用组件来定义和建模此示例：
COMSOL的组合188金宝搏优惠®建模应用所需的产品取决于若干因素，可能包括边界条件，材料属性，物理界面和部分库。特定功能可能是几种产品的常见问题。要确定产品的正确组合，请查看规范图表并使用免费的评估许可证。这188金宝搏优惠COMSOL销售和支持团队可用于回答您可能对此的任何问题。