球网格阵列中的基于能量的热疲劳预测
应用ID：16143
在冷却系统中，微电源组件已被确定为关键链接。由于电源反复打开和关闭，因此该组件会进行热循环。结果，裂纹通过焊接接头生长，并从印刷电路板中断开芯片，使组件失去其操作功能。根据DARVEAUX基于基于DARVEAUX的模型，预测了两个球网格组件中焊接接头的寿命。疲劳模型根据薄层中的平均能量耗散密度评估损伤，裂纹会生长。
此示例基于非线性结构材料模块的模型，焊接接头中的粘塑料蠕变。由于该模型包含以粘膜材料建模的几个焊接接头，因此需要许多自由度才能模拟所有元素中的正确蠕变行为。从疲劳的角度来看，模型的关键部分是有趣的。为了捕获它，使用了子模型的概念。该技术需要两个步骤。在第一个中，为了模拟一般趋势并确定关键的焊球，对完整的模型进行了分析。在第二步中，制作了包含临界部分的细网的子模型，并重新计算了研究。完整模型的全局效应通过适当的边界条件传输到子模型。
此模型示例说明了这种类型的应用程序，该应用程序名义上使用以下产品构建：
但是，可能需要其他产品来完全定义和建模。此外，也可以使用以下产品组合中的组件来定义和建模此示例：
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