电气沉积在电阻图案化的晶圆上
应用ID：12361
该示例模拟了cupplater反应器中电阻晶片上的时间依赖性铜沉积。随着沉积层的积累，沉积层的电阻损耗减小。证明了使用当前小偷进行更均匀的沉积物的好处。
此模型示例说明了这种类型的应用程序，该应用程序名义上使用以下产品构建：
但是，可能需要其他产品来完全定义和建模。此外，也可以使用以下产品组合中的组件来定义和建模此示例：
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