化学蚀刻
申请表ID：44481
该实施例说明了层流下的2D几何形状的湿化学蚀刻原理。本教程的目的是检查如何耗尽铜基板材料以及如何在湿法蚀刻过程中演化的方式。湿化学蚀刻对于微电子工业尤其重要，用于图案化集成电路，MEMS器件，光电和压力传感器。湿法蚀刻工艺使用基于溶液（“湿”）蚀刻剂，其中待蚀刻的基材浸入蚀刻剂的受控流动中。
此模型示例说明了这种类型的应用程序，该应用程序名义上使用以下产品构建：
但是，可能需要其他产品来完全定义和建模。此外，也可以使用以下产品组合中的组件来定义和建模此示例：
comsol的组合188金宝搏优惠®建模应用所需的产品取决于几个因素，可能包括边界条件，材料属性，物理界面和部分库。特定功能可能是几种产品的共同点。要确定适合您的建模需求的产品组合，请查看规范图表并使用免费评估许可证。这188金宝搏优惠comsol销售和支持团队可用于回答您对此可能遇到的任何问题。