电热机械造型简介


这个5部分的自我节奏课程是软件流程的介绍,并在COMSOL多体学中建模焦耳加热和热膨胀188金宝搏优惠®。通过COMSOL的全面,逐步演示188金宝搏优惠®软件,您将学习如何有效地执行电热机械分析。您还将彻底概述如何使用该软件。模型文件包含在课程的每个部分中,因此您可以在您自己的时间遵循。因此,本课程对刚刚开始在软件中的任何人并学习如何使用它的人有用。在课程中构建和使用的示例模型模拟了将芯片连接到电路板的键连接阵列的加热。加热导致热膨胀和热诱导的应力。整个课程所涵盖的主题概述如下:

芯片带粘合线阵列,单键线和粘合线模型几何形状。 芯片带粘合线阵列,单键线和粘合线模型几何形状。 具有纽带电线阵列的芯片(左侧),我们突发并研究单个键控线(中心),然后使用它在通过课程进行分析时使用它进行模型几何形状(右)。

键控仿真应用程序在课程的最后一部分期间为该模型开发的仿真应用程序,这里为单键线路的应力显示结果。

完成课程后,您将完全了解软件中的建模工作流程以及对您自己的软件操作的信心以及解释模拟结果。


提交有关此页面的反馈或联系人支持这里